X360主机的三红问题仍然在困扰你吗？因为害怕三红而迟迟未买X360吗？根据本周五的消息，微软正在着手于对X360进行第二次较大型的内部优化设计。这次优化将会进一步的降低主机过热的几率，减少系统过多的出错状况。
正如本站之前报道的，代号为“碧玉（Jasper）”的芯片（65nm CPU+65nm GPU）的确即将投入使用，它运行的更稳定，温度更低，相应的系统出错也会因此而减少。自去年10月最先传出消息以后，“碧玉”就一直没有传出新的消息。直到最近《Daily Tech》再次对“碧玉”的生产订单进行了报道。
据报道，微软已经和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、日月光半导体制造股份有限公司、南亚电路板股份有限公司签订了合同。三家将会制作打造新的芯片。而“碧玉”芯片最早上市也应该是在今年夏季的末期。
其中台积电主要负责生产芯片，日月光半导体将会负责包装和测试、而南亚电路板则负责最终的组装。
近期关注X360的玩家可以注意本站的后续报道。而“碧玉”的确认消息也是继近日港版X360全面降价之后的又一好消息。
